鋰電網訊：7日，國內AI芯片龍頭地平線公告完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。根據公告，本輪融資將主要用于加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發和商業化進程。
4億美元巨額融資，除了領投方之一寧德時代再投智能駕駛引人深思外，作為目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業，地平線以此輪融資為2021年的開端，為其高級別自動駕駛芯片研發的新征程拉開了序幕，目標更是直指正站在風口浪尖的特斯拉。
地平線在公告中表示，今年上半年將面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程5芯片（Journey 5），后者具備高達96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉FSD。下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。
車載AI芯片：智能時代核心、“皇冠上的明珠”
在“軟件定義汽車”成為業內共識的當下，隨著智能汽車芯片需要處理圖片、視頻等海量非結構化數據，面向控制指令運算的MCU不能滿足需求，汽車芯片逐步走向域控制集成化、異構化、智能化，AI芯片成為智能時代的核心，被譽為“皇冠上的明珠”。與MCU引領汽車由機械化走向電氣化時代類似，AI芯片正在引領汽車走向智能時代。據東吳證券分析師黃細里2020年6月23日報告測算，AI芯片單車價值由2019年的100美元提升到2025年的超過1000美元，我國汽車AI芯片市場規模由2019年的9億美元提升到2025年的91億美元，CAGR 46.2%。
從各級別自動駕駛AI芯片單車價值預測，2020年L1-L3級AI芯片單車價值分別為50美元、150美元、500美元，隨著技術逐漸成熟2030 年下降到41美元、111美 元、315美元。黃細里預計，到2023年L4級高級自動駕駛出現，AI芯片單車價值約為1500美元，到2030年下降到931美元。另據觀研天下此前預測，全球自動駕駛汽車上的AI推理芯片市場規模將從2017年的1.42億美元，年均增長135%至2022 年的102億美元，相比之下手機側AI芯片市場規模為34億美金，汽車AI芯片市場規模遠超手機側。
作為國內智能駕駛頭部企業之一，地平線野心勃勃的計劃也再次印證了智能駕駛的時代正在加速到來，中國科技企業也在車載AI芯片國產替代的路上，越跑越快。但想要從下一個“科技富礦”掘金，國內科技企業所需面對的競爭，并不比其他前沿領域輕松。
特斯拉引領全球市場 國產力量不可小覷
據黃細里在上述報告中分析，從競爭格局來看，特斯拉FSD芯片自研自用，減少非必要的軟硬件模塊，縮短研發周期，提高能效比，大量用戶數據優化算法，引領產業發展，屬于獨立一級。特斯拉以外，則另有三強處于第一方陣：
1）英偉達：全球GPU領域 AI 龍頭，擁有強大的生態，占據L3級及以上市場，作為大廠對外提供開發平臺/芯片產品，是合資品牌的優選；
2）Mobileye：背靠英特爾的汽車AI芯片龍頭，生態封閉，占據L3以下市場，對外提供算法+芯片解決方案，黑盒模式或影響長期發展；
3）華為：技術強勁，依托多項技術欲打造最強生態體系，對 應 L2+級以上市場，模式與 NVIDIA 類似對外提供開發平臺，是自主品牌的優選。
需要指出的是，地平線公告發布當天，據財聯社記者獨家獲悉，華為Hicar與北汽藍谷始于去年1月28日的合作，將于2021年上半年落地有新車型推出。華為將在此款車型中承擔軟件系統、ICT技術和云計算等方面的研發落地工作。而地平線屬于強勢第2陣列，模式與Mobileye類似，對外主要提供解決方案類產品（芯片+算法），未捆綁銷售，AI芯片于2020年已搭載在長安UNI-T座艙域。自動駕駛域芯片尚未搭載量產車，現階段主要針對L2級及以下市場，對外提供芯片+算法方案。
綜合來看，地平線主要優勢在于：1）作為中立第三方，芯片和算法可分開銷售或一體式解決方案，受客戶信任；2）國產芯片，國內優選。主要劣勢：1）現階段算力較低，無豐富生態，創企等； 2）尚未通過功能安全認證，無自動駕駛芯片量產車。
此外，已于2020年成功登陸科創板的另一AI芯片龍頭寒武紀也是車載AI芯片市場有力競爭者之一，但其與地平線技術路線的不同，決定了其或從車路協同、云服務（數據中心）等領域實現快速切入。中信建投分析師石澤蕤2020年9月10日報告同樣認為，全球范圍看特斯拉AI芯片發展迅速，英偉達、Mobileye競爭實力較強，但以地平線為代表的本土車規級AI芯片公司有望在中國市場擊敗Mobileye，助力中國主機廠實現自動駕駛快速轉型。
